上海水田材料科技有限公司
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银粉

技术参数

货号

平均粒径（nm）

纯度（%）

比表面积（m2/g）

体积密度（g/cm3）

密度（g/cm3）

晶型

颜色

ST-M-004-1

50

>99.9

30

0.5

10.5

球形

灰色

ST-M-004-2

800

>99.9

15

2.3

10.5

球形

灰色

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能

    1银粉末低松比、流动性好；

    2银粉末导电层表面平整，导电性好；

    3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向

    1薄膜、超细纤维；

    2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

    3抗菌、抑菌剂；

    4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

贮存条件
    本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
更多产品信息请发邮件至
| 销售 |：产品报价和新产品咨询（021-24281769   18964991769）
| 技术 |：PSA（粒度分析报告）COA（元素分析报告）XRD（X射线衍射图谱）MSDS（材料安全说明书）（021-24288428   18930187879）
| 客服 |：其他问题（021-24281778   13391188428）
电邮：销售 | 技术 | 客服

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