随着微电子工业的高速发展，集成电路日趋高速化、高密度化，因此要求封装材料具有良好的导热性能和与芯片接近的热膨胀系数。目前国内导热绝缘胶粘剂一般为灌封类胶粘剂，胶接性能不佳，室温剪切强度小（≤5MPa），室温导热率不高（≤0.6w/m.k），耐热性能一般（≤120℃）。环氧塑封料（EMC）以其成本低廉、工艺简单和适于大规模生产等优点在集成电路封装材料中独占鳌头，目前全球集成电路封装材料的97%采用EMC。但环氧树脂热导率比较低，如要显著提高胶粘剂的导热性不能单纯依靠树脂本身的导热性。一般来讲，导热性能的优劣主要取决于导热填料本身导热率、表面形态和添加量，因此导热胶粘剂的关键技术是如何选择导热性能好、无毒、价格低廉的无机填料。通常胶粘剂的导热性随着导热填料加入量的加大而增加，但填料量加大后胶粘剂的粘度也会随之提高，从而影响胶粘剂的涂布均匀性，给实际应用带来一定的困难。因此这也是目前在导热绝缘胶粘剂方面急需解决的问题。

    为解决目前市场上如何选择和使用导热填料的难题，上海水田材料科技有限公司研发中心选用用途广、用量大的双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂E-44为基体。将纳米氮化铝粉末及亚微米氮化铝粉末通过表面改性处理加入到环氧树脂基体中，成功开发出了导热绝缘环氧胶粘剂。该导热绝缘胶粘剂的研制可以解决当前此类产品主要依赖进口的局面，实现良好的经济效益和社会效益。

    水田公司生产的纳米氮化铝及亚微米氮化铝纯度高(>99.9%)，含氧量低(<0.08%)，很低的热膨胀系数4.4*16^-6/K 导热系数分别为：纳米氮化铝320w/m.k，亚微米氮化铝180w/m.k。水田公司采用新的思路，把纳米氮化铝粉末与亚微米氮化铝合理混合使用到环氧树脂体系中，在不改变高分子材料的体系粘度情况下，大幅度提高树脂的导热性能及机械性能，降低企业的使用成本。纳米氮化铝与亚微米氮化铝的合理混合（建议质量比例：1:10）可以在高分子材料中形成良好的导热通道与网络，无机分子之间有很密实的接触，纳米氮化铝按质量分数1%和亚微米氮化铝粉末10%加入到环氧树脂基体中，可以使环氧树脂导热系数达到：5.33w/m.k以上，比原树脂导热系数提高了10倍以上。